社會(huì)文明的高速發(fā)展，智能通訊為人類(lèi)文明中不容忽視的板塊，因此硅光子產(chǎn)業(yè)近年飛速崛起。5G通信、人工智能、元宇宙等新技術(shù)的涌現(xiàn)使得光通信行業(yè)快速發(fā)展。光模塊作為光通信設(shè)備中完成光電轉(zhuǎn)...
芯片在引線框架基板上粘貼后，要經(jīng)過(guò)高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物，就會(huì)影響引線與芯片及基板間的焊接效果，使鍵合不完全或粘附性差，強(qiáng)度低。在引線鍵合前運(yùn)用等離子清洗，會(huì)顯著提高...
等離子作為一種高效、環(huán)保的表面處理技術(shù)，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。通過(guò)等離子處理可以改善和解決半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中的諸多問(wèn)題，包括改善凸塊（Bumping）工藝質(zhì)量...
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，等離子技術(shù)是提高材料表面活性和改善界面粘附力的關(guān)鍵，能夠確保封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和可靠性。憑借低溫處理、高能量密度、可控性強(qiáng)、兼容性高、處理均勻等優(yōu)勢(shì)，等離子技術(shù)有助于...
通過(guò)真空等離子對(duì)DBC基板表面進(jìn)行活化，去除材料表面有機(jī)污染物，提升材料表面潤(rùn)濕性。真空等離子表面活化后表面改善效果明顯，表面附著力得到提升，提升IGBT封裝的可靠性。
在半導(dǎo)體器件的制造中，歐姆接觸是實(shí)現(xiàn)高性能電路的核心技術(shù)之一。RTP技術(shù)能夠有效修復(fù)晶格損傷，提供更加穩(wěn)定、均勻的歐姆接觸，確保器件的穩(wěn)定性和可靠性。
碳化硅（SiC）因其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、高硬度、高耐磨性和良好的化學(xué)穩(wěn)定性而備受關(guān)注，特別是在高溫、高壓和強(qiáng)腐蝕環(huán)境下，碳化硅（SiC）展現(xiàn)出卓越的性能，在半導(dǎo)體、核能、國(guó)防及空間技術(shù)...
RTP快速退火爐是一種廣泛應(yīng)用在IC晶圓、LED晶圓、MEMS、化合物半導(dǎo)體、歐姆接觸快速合金、離子注入退火、氧化物/氮化物生長(zhǎng)等工藝中的加熱設(shè)備，能夠在短時(shí)間內(nèi)將半導(dǎo)體材料迅速加...
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