眾所周知，光刻膠是半導(dǎo)體晶圓制造的核心材料。在晶圓制程中，光刻工藝約占整個(gè)晶圓制造成本的35%，耗時(shí)占整個(gè)晶圓工藝的40-50%，是半導(dǎo)體制造中最核心的工藝。
在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為L(zhǎng)ED發(fā)光材料外延制造和芯片制造，中游為L(zhǎng)ED器件封裝產(chǎn)業(yè)，下游為應(yīng)用LED顯示或照明器件后形成的產(chǎn)業(yè)。研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LE...
在現(xiàn)代半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)大量使用光刻膠來(lái)將電路板圖圖形通過(guò)掩模版和光刻膠的感光與顯影，轉(zhuǎn)移到晶圓光刻膠上，從而在晶圓表面形成特定的光刻膠圖形，然后在光刻膠的保護(hù)下，對(duì)下層薄膜或晶...
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