隨著混合集成電路向著高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向發(fā)展，對芯片的封裝焊接工藝提出了更高的要求，將芯片與基板或管殼互聯(lián)時，主要有導電膠粘接和共晶焊接兩種方法，今天我...
芯片封裝屬于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈后段環(huán)節(jié)，封裝材料由最開始的金屬封裝，發(fā)展到陶瓷封裝，再到目前占市場95%份額的塑料封裝，其目的都是一致的：保護芯片、支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界...
隨著半導體制造技術的日益發(fā)展，互連導線寬度與間距越來越小，集成電路的集成密度越來越高，同時帶來的問題是器件的耐靜電擊穿電壓也越來越低，因此在半導體器件的研制生產(chǎn)過程中必須重視靜電的...
眾所周知，光刻膠是半導體晶圓制造的核心材料。在晶圓制程中，光刻工藝約占整個晶圓制造成本的35%，耗時占整個晶圓工藝的40-50%，是半導體制造中最核心的工藝。
在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為LED發(fā)光材料外延制造和芯片制造，中游為LED器件封裝產(chǎn)業(yè)，下游為應用LED顯示或照明器件后形成的產(chǎn)業(yè)。研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LE...
在現(xiàn)代半導體生產(chǎn)過程中，會大量使用光刻膠來將電路板圖圖形通過掩模版和光刻膠的感光與顯影，轉移到晶圓光刻膠上，從而在晶圓表面形成特定的光刻膠圖形，然后在光刻膠的保護下，對下層薄膜或晶...
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