何為半導(dǎo)體晶圓plasma除膠？
半導(dǎo)體加工工藝及其它薄膜加工工藝過(guò)程中，各類光刻膠的等離子去除，去除材料表面污染物，保證與其他材料的結(jié)合能力。
除膠之外，微波等離子還有什么應(yīng)用？
FC封裝微波等離子處理
金屬鍵合前處
晶圓表面活化
SINDIN自主研發(fā)，掌控核心技術(shù)
國(guó)內(nèi)首家自主研發(fā)微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù)；
磁流體旋轉(zhuǎn)架，保證處理效果均勻；
微波無(wú)放電電極，高效均勻，保證刻蝕率；
低溫等離子體，避免產(chǎn)生熱損傷；
自偏壓要求低，微波結(jié)和磁路可以兼容。
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