Microwave PLASMA

微波等離子助力半導(dǎo)體封裝工藝

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體封裝要求越來越高，而作為提高封裝質(zhì)量的微波等離子清洗成為了不可缺少的工序。清洗的目的是徹底清除設(shè)備表面上的粒子、有機和無機雜質(zhì)，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。目前等離子清洗技術(shù)由于其突出的優(yōu)勢已經(jīng)被社會上高度重視并得到了廣泛的認(rèn)可。

一、芯片粘接前處理

去除材料表面污染物，去除氧化物利于焊料回流，改善芯片與載體鏈接，減少剝離現(xiàn)象，提高熱耗散性能。

二、金屬鍵合前處理

去除金屬焊盤上的有機污染物，清除纖薄污染表層，提高鍵合強度和鍵合線拉力的均勻性。

三、光刻膠去除

去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能。

四、塑封前處理

去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層于氣泡等不良的產(chǎn)生。

半導(dǎo)體封裝

PLASMA處理整體解決方案

針對半導(dǎo)體封裝需求設(shè)計的微波處理整體解決方案，可根據(jù)產(chǎn)品特性及客戶需求，提供微波等離子自動化系統(tǒng)，并提供完善的在線式及腔體式產(chǎn)品系列予以選擇。

SPV-100MWR是一款用于半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的微波等離子清洗機，配置磁流體旋轉(zhuǎn)架，增加plasma處理均勻度，高效、均勻的微波等離子體輸出，保障刻蝕效率。

SPV-24M針對半導(dǎo)體芯片粘接前處理、塑封前處理、光刻膠去除等、是實現(xiàn)清潔、活化、除膠、刻蝕功效的理想選擇。

SPE-302E是專為8-12寸晶圓所設(shè)計等離子去膠機。基于遠程等離子體（RPS）源刻蝕原理，實現(xiàn)大尺寸晶圓光刻膠剝離自動化。

SPE-152E是專為4-6寸晶圓所設(shè)計等離子去膠機?；谶h程等離子體（RPS）源刻蝕原理，實現(xiàn)小尺寸晶圓光刻膠剝離自動化。