所屬分類：等離子去膠機
專為半導體封裝的Plasma整體解決方案
微波等離子去膠機是一款半導體專用低壓微波等離子去膠系統(tǒng)。通過對真空腔體壁上的窗口施加頻率為2.45GHz的微波，產生大量且持續(xù)的Plasma，進入腔體對芯片進行工藝清洗。適用于不同尺寸的料盒，可滿足不同需求，提供客制化解決方案。
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