噴射型接觸角測(cè)量?jī)x的應(yīng)用：

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film），常稱(chēng)覆晶薄膜。將驅(qū)動(dòng)IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。

客戶(hù)名稱(chēng)：東莞市德普特電子

客戶(hù)要求：第一臺(tái)是測(cè)試手機(jī)屏邊框下面需要做COF的地方，過(guò)了等離子后測(cè)試。水滴角度在10度以?xún)?nèi)。滴液的控制量是10納升。

晟鼎精密針對(duì)客戶(hù)特殊要求所提供的方案:

    常規(guī)的接觸角測(cè)試方法是滴2微升水滴，用座滴法測(cè)試。而此次德普特的測(cè)試樣品測(cè)試面僅有0.6MM，對(duì)液滴的控制量要求非常高，樣品經(jīng)過(guò)等離子處理后角度低，為親水性產(chǎn)品，晟鼎精密采用噴射閥控制液滴，通過(guò)壓縮空氣控制液滴大小，精準(zhǔn)噴射在測(cè)試產(chǎn)品表面，在高倍數(shù)鏡頭下還原高清圖像，從而獲得真實(shí)原圖進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試精度在正負(fù)0.5度以?xún)?nèi)。光學(xué)接觸角測(cè)量?jī)x:是一種簡(jiǎn)單、快速、靈敏的方法測(cè)量固體表面的潤(rùn)濕性。且可間接測(cè)量固體表面能與液體表面張力。

    解決客戶(hù)問(wèn)題:

    隨著手機(jī)屏的工藝要求越來(lái)越高，普通的顯示屏滿(mǎn)足不了市場(chǎng)的需求，全面屏應(yīng)動(dòng)而生。而生產(chǎn)全面屏客戶(hù)的要求也越來(lái)越高。全面屏的檢測(cè)工藝嚴(yán)格，也對(duì)我們接觸角測(cè)量?jī)x的測(cè)試方式提出更高的要求。而這一次的噴射型接觸角測(cè)量?jī)x經(jīng)過(guò)我司研發(fā)與業(yè)務(wù)和客戶(hù)的多次溝通，終于研發(fā)出一臺(tái)優(yōu)質(zhì)的滿(mǎn)足客戶(hù)需求的接觸角測(cè)量?jī)x。

 如何選用接觸角測(cè)試，以下行業(yè)是晟鼎精密通過(guò)實(shí)際的溝通操作中，找出適用于噴射水滴，進(jìn)行接觸角測(cè)試行業(yè)的用戶(hù)： 

1、COF（Chip On Flex, or, Chip On Film），常稱(chēng)覆晶薄膜。將驅(qū)動(dòng)IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。

2、COG（Chip  On  Glass）即芯片被直接綁定在玻璃上。

3、FOG（Film  On  Glass）將FPC（柔性線路板）用于玻璃上

4、ILB：內(nèi)引腳Bonding：通常指玻璃面內(nèi)的引腳壓合制程。

5、OLB：外引腳Bonding：通常指的是ACF膠壓合之類(lèi)的那一段制程，作用塊不一樣。

6、LCD的組成：前框，水平偏光片，彩色濾光片，液晶，TFT玻璃，垂直偏光片，驅(qū)動(dòng)IC與印刷電路板，擴(kuò)散片，擴(kuò)散板，膠框，背光源，背板，主控制板，背光模組點(diǎn)燈器。

產(chǎn)品圖片：

模塊式滴液系統(tǒng)：噴射式滴液；